סיוה: רנסאס היפאנית החלה לספק "כמויות מסחריות" של שבבי בלו-טות' בטכנולוגיה של סיוה ליצרניות רכב

חברת (סימול:CEVA), המספקת טכנולוגיות מתקדמות לתכנון שבבים, הודיעה היום כי יצרנית השבבים רנסאס היפאנית (Renesas Technology), אחת מלקוחותיה, החלה לספק שבבי בלו-טות' ב"כמויות מסחריות" עבור יצרני רכב. עם לקוחות רנסאס, ששבבי הבלו-טות' שלה מבוססים על טכנולוגיה של סיוה, נמנים כמה מיצרני הרכב הגדולים בעולם וככל הנראה מתייחסת העסקה האמורה לטויוטה.



מנהל פעילות שבבי הרכב ברנסאס, מאסאיוקי הירוקאווה, אמר כי "לטכנולוגיה של סיוה יש חלק חשוב בפיתוח ויישום מוצלחים של שבבי בלו-טות' בתעשיית הרכב, ואנו צופים כי שיתוף הפעולה עמה יוביל להצלחה נוספת בעתיד".



במקביל, הודיעה סיוה על הסכם שיתוף-פעולה שחתמה עם ROHM היפאנית, לתכנון פתרון בלו-טות' מתקדם, שיפעל בטכנולוגיית Bluetooth 2.0+EDR (enhanced data rate), המיועד ליישום במכשירי צריכה אלקטרוניים ובכלי רכב. לפי ההסכם בין שתי החברות, תספק סיוה טכנולוגיות בתחום ה- baseband, ואילו ROHM תספק את רכיב ה-RF.



מניית סיוה מאבדת היום כ-1% במסחר בנאסד"ק, ושווי השוק של החברה עומד על כ-200 מיליון דולר, לאחר זינוק של כ-62% מתחילת השנה.