אינטל חושפת טכנולוגיית מארז שבבים חדשה שתאפשר לה לדחוס למעלה ממיליארד טרנזיסטורים בתוך מספר שנים

אינטל תחשוף היום טכנולוגיית מארז חדשה למיקרו מעבדים, שתאפשר לענקית השבבים לבנות מעבדים בני למעלה ממיליארד טרנזיסטורים במהלך השנים הקרובות.

מיקרו מעבדים ממוקמים על פי רוב במארז ריבועית עם פינים בתחתיתה. המארז מספק לשבב זרם חשמלי ומשמש כממשק שבין המיקרו מעבד ומערכת המחשב הנותרת.

טכנולוגיית המארז החדשה, הקרויה Bumpless Build-Up Layer, משבצת את המעבד ישירות אל תוך המארז ומבטלת את הצורך בכדוריות ההלחמה הזעירות המקשרות את המעבד למארז. בכך היא מצמצצתץ את עובי המארז ומשפר את ביצועי השבב מכיוון שעל זרם החשמל לעבור מרחק קצר יותר.

אינטל הודיעה שהיא מתכננת להתחיל בשימוש בטכנולוגיה החדשה בין 2006 ל-2007, במעבדים מורכבים במידה הולכת וגוברת, הצפויים לפעול במהירות שעון של כ-20 ג'יגה הרץ.