איקאנוס (Ikanos Communications), המפתחת מערכת שבבי סיליקון לדור הבא של תקשורת רחבת פס, הודיעה היום שגייסה 5.1 מיליון דולר בשלב השני של סבב הגיוס השלישי. סך כל המימון שהועבר עד עתה מסבב הגיוס השלישי עומד על 30 מיליון דולר, וסך כל המימון שהובטח עד היום מסתכם ב-47.3 מיליון דולר.
איקאנוס תשתמש בהון החדש להמשך מימון המחקר והפיתוח, כמו גם לסיוע לרכישת לקוחות חדשים. החברה הודיעה גם שיורג ספרלינג, מנכ"ל רידג'ווד קפיטל, הצטרף לחבר המנהלים שלה.
בסבב הגיוס האחרון כלל משקיעות חדשות כאינטל קפיטל, ונצ'רטק אליינס ו-LLC, המסונפת ליצרנית המעבדים למחצה הטייוואנית - TSMC, שתהפוך לשותפה העיקרית של איקאנוס בשלבי הייצור והטכנולוגיה. רידג'ווד קפיטל, שהשתתפה בסבבי הגיוס הקודמים, הגדילה את השקעותיה באיקאנוס בסבב זה.
איקאנוס גייסה 30 מיליון דולר בסבב הגיוס השני שלה
סוכנויות הידיעות
23.10.2001 / 22:02