אינטל חשפה טכנולוגיות חדשות שיאפשרו ייצור שבבים קטנים וחסכוניים באנרגיה

אינטל פיתחה שתי טכנולוגיות חדשות שיאפשרו ייצור שבבים קטנים יותר וחסכוניים יותר באנרגיה מאלה הקיימים היום בשוק. הטכנולוגיה החדשה אמורה להשתלב במוצרי אינטל עד 2005.



החברה פיתחה טרנזיסטורים, שהם הרכיבים עליהם מבוססים שבבי זיכרון ומעבדים, המוטמעים בשכבת סיליקון דקה על גבי שכבת בידוד. בכך נמנעת זליגת האנרגיה האופיינית לרכיבים אלה ככל שממזערים אותם. לדברי החברה, זליגת האנרגיה נמוכה פי 100 מטרנזיסטורים הנמצאים בשימוש היום.



הטכנולוגיה השנייה מתבססת על חומר חדש, שמחליף סיליקון דו חמצני בין שער הטרנזיסטור לבין האזור הפעיל שלו. חומר זה, high k gate dielectric, מקטין אף הוא את זליגת האנרגיה, בפקטור של 10,000.



ג'רלד מרסיק, מנהל ראשי של מעבדת המחקר לרכיבים של אינטל, אמר כי הפיתוחים החדשים יאפשרו לדחוס לשבב מספר טרנזיסטורים הגדול פי 25 מהאפשרי היום, שיפעלו במהירות גדולה פי 10, ללא הגדלת צריכת האנרגיה של השבב.