וואלה
וואלה
וואלה
וואלה

וואלה האתר המוביל בישראל - עדכונים מסביב לשעון

שוק ה-IPO: יצרנית טכנולוגיית השבבים טסרה מזנקת ב-40% ביומה הראשון בנאסד"ק

יהודה שויצר

13.11.2003 / 19:07

החברה המתמחה בטכנולוגיית אריזות למוליכים למחצה גייסה 97.5 מיליון דולר במכירת 7.5 מיליון מניות במחיר של 13 דולר למניה



קבלת פנים חמה ליצרנית טכנולוגיית השבבים טסרה (סימול TSRA) ביומה הראשון בבורסת נאסד"ק. החברה, המתמחה בטכנולוגיית אריזות למוליכים למחצה, מזנקת ב-40% לאחר שגייסה 97.5 מיליון דולר במכירת 7.5 מיליון מניות במחיר של 13 דולר למניה.



המחיר בו גייסה החברה גבוה ב-2 דולרים למניה מהטווח הגבוה להנפקה אותו הציעה החברה. להצלחת ההנפקה תרמה העובדה שהחברה היא רווחית. טסרה רשמה רווח נקי של 6.3 מיליון דולר על הכנסות של 18 מיליון דולר בתשעת החודשים הראשונים של השנה. תוצאות החברה היו גבוהות בכ-50% מתוצאותיה בתקופה המקבילה.



שוק ההנפקות הראשונות לציבור חזר באוקטובר לפעילות ברמה שלא נראתה מזה שנה. למעשה היה זה אוקטובר העמוס ביותר מאז שנת 2000 עבור שוק ההנפקות, עם 10 עסקות שיצאו לשוק. חודש נובמבר מסתמן גם הוא כחודש חזק וזאת אחרי בצורת ארוכה שהיתה בשוק ההנפקות נוכח המיתון הכבד.

טרם התפרסמו תגובות

הוסף תגובה חדשה

+
בשליחת תגובה אני מסכים/ה
    0
    walla_ssr_page_has_been_loaded_successfully