השתתפות אינטל בכנס של קומפאק (סימול CMPQ) אתמול, וההודעה על שיתוף פעולה בניסיון לקדם את "ז'אנר השרתים הדקים", עשוי להיראות לאדם הפשוט כמקרה נוסף בו היצרן טופח על שכמו של המוכר.
"הלו, אינטל? מדברים מקומפאק. אנחנו מודיעים ביום שני על צעד לקידום השרתים הדקים. אכפת לכם לבוא לשבת בשולחן המנהלים בכנס NetWorld + InterOp בלאס וגאס?"
"אין בעיה. תמיד אנחנו שמחים לעזור ללקוח טוב שלנו".
זוהי התנהגות נפוצה בין חברות מחשבים, אך אני חושב שיש עוד סיבה לכך שנציגי אינטל התיישבו לצד הבכירים מקומפאק. אינטל צריכה לעשות משהו שיניע את מכירות השרתים הדקים אשר משתמשים בארכיטקטורת אינטל, ובשבבים והמעבדים של החברה.
שרתים דקים - יחידות דקות של שבבים הבנויות כמגדל, מספקות כוח רב ומשתמשות בשטח קטן מאוד - הומצאו ע"י קובאלט (היום חטיבה של סאן מיקרוסיסטמס ). קו מוצרי ה-RaQ (מ-rack-mounted) שימח את ספקי שירותי האינטרנט ואת התאגידים אשר זקוקים לשרתים חזקים מאוד בשטח קטן. למעשה, מוצרי ה-RaQ הם הסיבה שסאן רכשה את קובאלט: סאן לא היתה שחקנית רצינית במגזר השרתים הדקים, ורצתה להגדיל את נתח השוק במהירות.
עוד ספקי ציוד קפצו על העגלה, אך בעוד הצרכנים אהבו את רעיון השרת הדק, אינטל לא אהבה אותו כלל וכלל. השרתים לא השתמשו בשבבי ובמעבדי אינטל. קשה מאוד להפריז בערך השרתים הדקים במהלך השנים הקרובות. הדרישה לשרתים "אולטרה דחוסים", אשר מוערמים אחד על השני בעגלות מתכת גבוהות, ואשר מספקים כוחות חישוב גבוהות בהרבה מאשר שרתים מסורתיים, הולכת ומתגברת, ולא צפויה האטה בביקוש בשנים הקרובות.
דל עם נתח יפה
נדל"ן לא הופך זול יותר, ומכיוון שספקי השירותים והתאגידים דורשים עוד כוח חישוב מהשרתים, שטח האחסנה גדל והעלות גדלה. מנהלי IT נאלצים למצוא דרך לדחוס את כל אותו כוח החישוב בשטח קטן מאוד. Voila, הבה נרכוש מאות שרתים דקים.
DELL (דל) לקחה לעצמה נתח יפה מהמגזר הדק, וזכתה ב"בחירת העורך" של ה-PC Magazine עבור יחידת ה-PowerApp.web 120 אשר דוחסת לתוך קופסה בעובי של 4.5 ס"מ, 2 מעבדים במהירות של 1 ג'יגהרץ, 4 ג'יגהבייט RAM, וגם 108 ג'יגהבייט של דיסק קשיח, וכל זה במחיר של 4,200 דולר.
אך חברה אחת, לא מסוגלת להשתלט על כל המגזר, קומפאק מבטיחה ששרתי ה-"QuickBlade" שלה ישווקו עוד לפני סוף השנה. בדגמים הראשונים ישולב מעבד אחד בלבד, אך קומפאק תעבור למבנה דו מעבדי מיד לאחר ההשקה הראשונית.
התרומה הגדולה של אינטל? עזרה הנדסית, בייחוד בבעיות הקירור הקשות שנוצרות כשדוחסים כל כך הרבה שבבים בכל כך מעט מקום. השרתים הדקים הראשונים של קומפאק עשויים לשלב שבבי Intel mobile-PC, שיתמודדו עם החום; ואז, תצפו למעבר למעבד ה-13 מיקרון הקריר, "טואלאטין" ברבעון הרביעי.
זהו צעד גדול לקומפאק, ועשוי להיות צעד ענק לאינטל.
ג'ים סימור הוא נשיא קבוצת סימור, חברת יעוץ לאסטרטגיות מידע שעובדת עם לקוחות עסקיים בארה"ב, אירופה ואסיה, וכן הינו כותב טורים ותיק ב-PC Magazine. המידע המובא בטור אינו מהווה בשום אופן המלצה לרכוש או למכור מניות. סימור ו/או החברה שבניהולו קונה ומוכרת לעיתים ניירות ערך עליהם כתב בטור שלו, לפני ואחרי פרסום הטור, ועמדתה עשויה להשתנות בכל רגע נתון. סימור אינו כותב על חברות שהינן, או היו לאחרונה, לקוחות המקבלות ייעוץ מקבוצת סימור. בעוד שאינו יכול לספק ייעוץ או המלצות להשקעות, הוא מזמין אתכם להגיב (באנגלית) על הטור שלו בכתובת האי-מייל המופיע בראש העמוד.
שיתוף פעולה אולטרה דחוס
ג'ים סימור
8.5.2001 / 13:34