אינטל משיקה שבב מתקדם בשוק הנחשב למבצרה של מתחרתה AMD

במסגרת מאמציה לחזק את הנקודות החלשות בקו המוצרים שלה, משיקה אינטל (סימול INTC) שבב מתקדם הפונה לשוק הנחשב למבצרה של מתחרתה AMD (סימול AMD).



הטולסה (Tulsa), השבב החדש ממשפחת שבבי Xeon, מיועד לשימוש במערכות שרתים המשתמשות בארבעה שבבים לפחות - שוק שבו האופטרון של AMD הצליח מאוד. לדברי אינטל, השבב החדש -אשר לו זיכרון פנימי של 16 מגה-בייט, פי שניים ביחס למודל הקודם - מהיר ב-42%-17% מהאופטרון.



עם זאת, הטולסה אינו בנוי בטכנולוגיית החיסכון באנרגיה המכונה קור (Core), בה משתמשת אינטל לשבבים שהשיקה הקיץ לשרתים אחרים, וגם למחשבים אישיים ונישאים, על רקע ההקפדה הגוברת של חברות על חשבון החשמל שלהן. לכן, לשבב האופטרון של AMD יש יתרון אם משכללים את צריכת החשמל והביצועים יחד.



AMD זכתה לאחרונה בלקוחה חדשה לאופטרון - יצרנית המחשבים האישיים דל (סימול DELL). כמו כן, IBM (סימול IBM), לקוחה ותיקה, הרחיבה בצורה משמעותית את רכישות האופטרון שלה.



בנפרד, יצרניות מחשבים החלו לדווח על מערכות למחשבים נישאים העושות שימוש באחד משבבי הקור - קור 2 דואו (Core 2 Duo) - עליו דיווחה אינטל בסוף יולי. דל אמרה אתמול כי הצרכנים יכולים להתחיל לרכוש מוצרים שלה המשתמשים בשבב החדש. מעבדי הדואו פותחו במעבדות אינטל בחיפה.