חברת סיאנו הישראלית, המייצרת שבבים לקליטה ישירה של שידורי טלוויזיה דיגיטלית במכשירים סלולריים, תטמיע את השבב שלה באחד ממכשירי הטלפון הניידים של חברת טק-פיית' ווירלס (TechFaith Wireless) הסינית, יצרנית ה-ODM (פיתוח וייצור עבור מותג אחר) הגדולה בעולם לטלפונים ניידים.
השבב של סיאנו יאפשר למכשיר של החברה הסינית לתמוך בכמה סטנדרטים לקליטת שידורי טלוויזיה דיגיטלית ניידת (MDTV). באחרונה חתמה סיאנו גם על הסכם שיתוף פעולה אסטרטגי עם ענקית המעבדים האמריקאית אינטל, ולפיו תשלב אינטל את השבב לקליטת טלוויזיה סלולרית של סיאנו בפלטפורמת המולטימדיה החדשה שלה.
סיאנו נמצאת כיום בשלב של ייצור המוני של השבב, שישולב במספר מכשירים ניידים, הצפויים לצאת לשוק בחודשים הקרובים ובתחילת 2007. סיאנו צירפה לאחרונה כמשקיע אסטרטגי בחברה את ענקית האלקטרוניקה הטייוואנית IAC - Inventec Appliances Corporation, יצרנית מכשירי כף יד חכמים ופתרונות ניידים לאינטרנט, שעמה נחתם גם הסכם שיתוף פעולה.
סיאנו השלימה לפני כחמישה חודשים גיוס שני בהיקף של 23 מיליון דולר - ממשקיעים קיימים ומקרנות חיצוניות. את הסבב הובילה קרן בסמר (Bessemer) האמריקאית, והשתתפו בו גם קרנות ההון סיכון הישראליות JVP, וולדן ישראל וסטאר. שלוש הקרנות הישראליות השקיעו בסיאנו גם בסבב הגיוס הראשון, שנסגר במארס 2005, אז גייסה החברה 11.5 מיליון דולר.
סיאנו נוסדה במחצית הראשונה של 2004 על ידי קבוצת יזמים ישראלים, בהם אלון עירוני, המכהן כמנכ"ל ואדם פישר, שותף ב-JVP, המכהן כיו"ר החברה. החברה ממוקמת בנתניה, ומעסיקה כ-50 עובדים, והיא עובדת מול מפעל בטייוואן.
סיאנו הישראלית תטמיע שבב לקליטת שידורי טלוויזיה סלולרית בחברה הסינית טק-פיית'
ערן גבאי
23.10.2006 / 16:08